Ano ang mga materyales na may mas mahusay na thermal conductivity?

1. Thermal grease

Ang thermally conductive silicone grease ay isang malawakang ginagamit na thermally conductive medium sa kasalukuyan.Ito ay isang ester-like substance na nabuo sa pamamagitan ng isang espesyal na proseso na may silicone oil bilang raw material at fillers tulad ng mga pampalapot.Ang sangkap ay may isang tiyak na lagkit at walang halatang butil.Ang temperatura ng pagtatrabaho ng thermal conductive silicone grease ay karaniwang -50°C hanggang 220°C. Ito ay may magandang thermal conductivity, mataas na temperatura resistance, aging resistance at waterproof na katangian.Sa panahon ng proseso ng pagwawaldas ng init ng aparato, pagkatapos na pinainit sa isang tiyak na estado, ang thermally conductive silicone grease ay magpapakita ng isang semi-fluid na estado, na ganap na pinupunan ang puwang sa pagitan ng CPU at ng heat sink, na ginagawang mas mahigpit na nakagapos ang dalawa, sa gayon pagpapahusay ng pagpapadaloy ng init.

2. Thermal silica gel

Ang thermally conductive silica gel ay ginagawa din sa pamamagitan ng pagdaragdag ng ilang partikular na kemikal na hilaw na materyales sa silicone oil at chemically processing nito.Gayunpaman, hindi tulad ng thermal silicone grease, mayroong isang tiyak na malapot na sangkap sa mga kemikal na hilaw na materyales na idinagdag dito, kaya ang natapos na thermal silicone ay may isang tiyak na puwersa ng malagkit.Ang pinakamalaking tampok ng thermally conductive silicone ay na ito ay mahirap pagkatapos ng solidification, at ang thermal conductivity nito ay bahagyang mas mababa kaysa sa thermally conductive silicone grease.PS.Ang thermally conductive silicone ay madaling "idikit" ang aparato at ang heat sink (ang dahilan kung bakit hindi ito inirerekomenda na gamitin sa CPU), kaya dapat piliin ang naaangkop na silicone gasket ayon sa istraktura ng produkto at mga katangian ng pagwawaldas ng init.

3. Thermally conductive silicone sheet

Ang malambot na silicone thermal insulation gasket ay may magandang thermal conductivity at high-grade voltage-resistant insulation.Ang thermal conductivity ng mga gasket na ginawa ng Aochuan ay mula 1 hanggang 8W/mK, at ang pinakamataas na halaga ng paglaban sa breakdown ng boltahe ay higit sa 10Kv.Ito ay isang kapalit para sa thermal conductive silicone grease substitute products.Ang materyal mismo ay may isang tiyak na antas ng kakayahang umangkop, na akma sa pagitan ng power device at ang heat-dissipating aluminum sheet o ang machine shell, upang makamit ang pinakamahusay na heat conduction at heat dissipation.Natutugunan nito ang kasalukuyang mga kinakailangan ng industriya ng elektroniko para sa mga materyales na nagdadala ng init.Ito ay isang kapalit para sa heat-conducting silicon Ang Grease thermal paste ay ang pinakamahusay na produkto para sa binary cooling system.Ang ganitong uri ng produkto ay maaaring putulin sa kalooban, na nakakatulong sa awtomatikong produksyon at pagpapanatili ng produkto.

Ang kapal ng silicone thermal insulation pad ay nag-iiba mula 0.5mm hanggang 10mm.Ito ay espesyal na ginawa para sa disenyo ng scheme ng paggamit ng puwang upang ilipat ang init.Maaari nitong punan ang puwang, kumpletuhin ang paglipat ng init sa pagitan ng bahagi ng pag-init at bahagi ng pagwawaldas ng init, at gampanan din ang papel ng shock absorption, insulation at sealing., maaaring matugunan ang mga kinakailangan sa disenyo ng miniaturization at ultra-pagnipis ng mga kagamitang panlipunan.Ito ay isang bagong materyal na may mahusay na paggawa at kakayahang magamit.Ang flame retardant at fireproof na pagganap ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng UL 94V-0, at nakakatugon sa sertipikasyon ng pangangalaga sa kapaligiran ng EU SGS.

4. Mga sintetikong graphite flakes

Ang ganitong uri ng heat conduction medium ay medyo bihira, at ito ay karaniwang ginagamit sa ilang mga bagay na gumagawa ng mas kaunting init.Gumagamit ito ng graphite composite material, pagkatapos ng ilang chemical treatment, mayroon itong mahusay na heat conduction effect, at angkop para sa heat dissipation system ng electronic chips, CPU at iba pang mga produkto.Sa unang bahagi ng Intel boxed P4 processors, ang substance na nakakabit sa ilalim ng radiator ay isang graphite thermal pad na tinatawag na M751."Bunot" ang CPU mula sa base nito.Bilang karagdagan sa nabanggit na karaniwang heat-conducting media, aluminum foil heat-conducting gaskets, phase-change heat-conducting gaskets (plus protective film), atbp. ay heat-conducting media din, ngunit ang mga produktong ito ay bihira sa merkado .